Анализ неисправностей электронных компонентов
Основное введение
Быстрое развитие технологии электронных компонентов и повышение надежности заложили основу современного электронного оборудования.Основной задачей работы по надежности компонентов является повышение надежности компонентовПоэтому необходимо придать важное значение и ускорить развитие работы по анализу надежности компонентов, определить механизм сбоя с помощью анализа,Выяснить причину неудачи, и обратную связь к проектированию, производству и использованию, совместно изучать и внедрять корректирующие меры для повышения надежности электронных компонентов.
Целью анализа неисправностей электронных компонентов является подтверждение явления неисправности электронных компонентов с помощью различных методов анализа испытаний и процедур анализа.различать их режим отказа и механизм отказа, подтвердить окончательную причину сбоя и выдвинуть предложения по улучшению процессов проектирования и производства для предотвращения повторения сбоя и повышения надежности компонента.
Объекты обслуживания
Производители компонентов: активно участвуют в разработке, производстве, испытаниях надежности продукции, послепродажном обслуживании и других этапах,и предоставить клиентам теоретическую основу для улучшения дизайна продукции и процесса.
Монтажный завод: разделить ответственность и обеспечить основу для претензий; улучшить процесс производства; поставщики компонентов экрана; улучшить технологию тестирования; улучшить дизайн цепи.
Агент устройства: различает ответственность за качество и предоставляет основания для претензий.
Пользователи машин: обеспечить основу для улучшения операционной среды и операционных процедур, повышения надежности продукции, установления имиджа фирменного бренда и повышения конкурентоспособности продукции.
Значение анализа сбоев
1- обеспечить основу для разработки электронных компонентов и улучшения процессов, а также направлять работу по обеспечению надежности продукции;
2. Определить основные причины неисправности электронных компонентов и эффективно предложить и реализовать меры по улучшению надежности;
3. Улучшить урожайность и надежность готовой продукции и повысить конкурентоспособность предприятия;
4- уточнить, кто ответственен за сбой продукции, и предоставить основу для судебного арбитража.
Виды анализируемых компонентов
Интегрированные схемы, трубки с эффектом поля, диоды, светоизлучающие диоды, триоды, тиристоры, резисторы, конденсаторы, индукторы, реле, соединители, оптокомплекторы,кристаллические осцилляторы и другие активные/пассивные устройства.
Основные режимы отказа (но не ограничиваются ими)
Открытое замыкание, короткое замыкание, выгорание, утечка, функциональная неисправность, отклонение электрических параметров, нестабильная неисправность и т.д.
Общие методы анализа неисправностей
Электрические испытания:
Испытание соединения
Испытание электрических параметров
Функциональное испытание
Технология неразрушающего анализа:
Технология рентгеновской перспективы
Технология трехмерной перспективы
Акустическая микроскопия с сканированием отражения (C-SAM)
Технология подготовки образцов:
Технология открывания (механическое открытие, химическое открытие, лазерное открытие)
Технология удаления пассивирующего слоя (удаление химической коррозии, удаление плазменной коррозии, удаление механической шлифовки)
Технология анализа микрорайона (FIB, CP)
Технология микроскопической морфологии:
Технология оптического микроскопического анализа
Технология вторичного электронного изображения с помощью сканирующего электронного микроскопа
Технология обнаружения неисправности:
Технология микроскопической инфракрасной термоизображения (картографирование горячих точек и температуры)
Технология обнаружения горячих точек жидкими кристаллами
Технология микроскопического анализа выбросов (EMMI)
Анализ поверхностных элементов:
Сканирующая электронная микроскопия и анализ энергетического спектра (SEM/EDS)
Спектроскопия электронов Auger (AES)
Рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия (XPS)
Вторичная ионная массовая спектрометрия (SIMS)